为深入推动产学研合作，推进中软国际现场工程师项目建设，加强人才培养与产业需求的对接，信息技术学院于2024年6月6日在泰隆918会议室召开了中软国际现场工程师项目建设研讨会。本次会议由学院副院长熊建宇主持，学院院长陶再平、北京中软国际教育科技股份有限公司集团副总裁罗娅，以及人工智能技术应用专业教师共同参与了研讨。
会议伊始，陶再平院长指出中软国际现场工程师项目入围教育部第一批职业教育现场工程师专项培养计划立项项目，是学院与企业合作的重要里程碑。信息技术学院将与企业携手，共同探索人才培养的新模式，提升学生的实践能力和职业素养，希望通过此次研讨会，能够进一步深化合作，实现资源共享、优势互补，共同推动培养高素质技术技能人才。
随后，罗娅副总裁高度评价了信息技术学院在人才培养方面取得的成绩，她表示，中软国际一直高度重视与高校的合作，此次与信息技术学院合作开展现场工程师项目，是双方优势互补、共同发展的具体体现。她期待通过这一项目，进一步加深双方信任，共同推动现场工程师项目的深入发展，为企业输送更多符合市场需求的高素质人才。
会上，与会人员围绕人才培养、课程开展、学生实习等议题展开了热烈讨论。大家一致认为，要紧密结合产业发展趋势和企业需求，不断更新和优化课程体系，加强实践教学环节，提高学生的实践能力和创新能力。同时，要加强与企业的沟通和合作，共同探索人才培养的新模式，为企业输送更多高素质技术技能人才。
此次研讨会的成功举办，标志着信息技术学院与中软国际教育科技股份有限公司在人才培养方面的合作迈出了坚实的一步。未来，双方将继续深化合作，共同推动信息技术领域的发展，为社会培养更多优秀人才。